公司新闻
首页 > 新闻中心 > 公司新闻 > 选择性波峰焊:未来电子插件焊接的引导者

选择性波峰焊:未来电子插件焊接的引导者

波峰焊设备创造至今已有50多年的前史了,在通孔元件电路板的焊接中具有出产效率高,自动化程度高级长处,因而曾经是电子商品自动化大批量出产中最首要的焊接设备。跟着电子商品高密度小型化的规划需求,电子商品的拼装技能呈现了以外表装置技能为干流的发展趋势,通孔元件的运用已越来越少。一些高端电子商品运用一些特别的印制板以及细脚距连接器的运用使得波峰焊技能以及手艺焊技能遇到越来越多的艰难。

世界上第一台选择性波峰焊设备是在1995年由美国RPS公司创造的,为进步高端电子商品中通孔元件的焊点质量,RPS公司的选择性波峰焊设备选用了多种有用的技能措施,包含助焊剂喷发方位及喷发量的准确操控,微波峰高度的准确操控,焊接方位的准确操控等。
大型电子计算机
大型电子计算机在天气预报、石油勘测、火箭发射、卫星盯梢及核爆模仿中具有极其重要的作用,因而大型电子计算机的发展水平是衡量一个国家高科技水平的重要象征之一。大型电子计算机运用的一些多层印制电路板的层数已达30层至50层,板厚达2mm至3mm,双面贴装有很多的BGA、QFP等外表装置的超大规模集成电路,但仍有一些高性能微处理器及连接器仍然是通孔元件。这类电路板往往先做好双面回流焊技术,而单个通孔元件无法运用波峰焊技术,只能用手艺焊方法来处理。因为50层的多层印制电路板具有很大的热容量,当烙铁头温度设定较低时,手艺焊接很难使金属孔中填满焊料,而烙铁头温度太高时又很简单形成焊盘与基板剥离使板子作废。

有些厂家为焊接这种板子上的通孔元件选用了带托盘的波峰焊技术,托盘把现已回流焊接好的贴装元件掩盖住,只留出所要焊接通孔元件的引脚,电路板随托盘一同过波峰焊。这种技术的最大疑问是托盘底面的凸出有些要高于通孔元件引脚的显露高度,焊料波峰活动时会发生暗影形成很多焊点空焊,若把波峰高度打得更高一些会使波峰不稳定而无法正常作业。

 汽车电子及开关电源商品
 汽车电子以及开关电源等电子商品,因为运用的环境条件较恶劣并有很大的功耗,一些商品中已选用了金属芯印制电路板。金属芯印制电路板的基板或多层板中的某些层用金属材料制成,能够到达杰出的散热作用。有些电子商品的规划选用了气密性及防潮性极好的陶瓷封装集成电路,如陶瓷封装的CBGA以及陶瓷封装的无引线集成电路LCC 。陶瓷材料的温度膨胀系数较低而常用的FR4环氧玻璃布基板的温度膨胀系数要大得多,因为元件封装体与印制电路板温度膨胀系数严峻失配,若用波峰焊技术来焊接板上的通孔元件,印制板热膨胀尺度加大会把原先已回流焊好的陶瓷封装集成电路的焊点拉断,这种电路板与波峰焊技术是不兼容的,以往也只能选用手艺焊接。为处理温度膨胀系数的匹配疑问,高端电子商品的电路板选用铜-因瓦-铜的金属芯印制电路板。 

高端电子商品电路板具有高的拼装密度和需求高可靠性的焊点质量,由板子的拼装方法和高性能印制电路板的布局看,波峰焊和手艺焊已很难习惯高端电子商品拼装技术的需求,用选择性波峰焊来代替波峰焊和手艺焊是进步高端电子商品通孔元件焊接质量的最佳挑选。
  • 更新时间:2014-01-02
  • 发布者:耿先生